神火皮秒激光微細(xì)加工系列設(shè)備SH1000+
- 品牌：神火 型號(hào)：SH1000+ 激光器類型：355,352,1064nm可選10PCS 加工速度：100~300mm/s可調(diào)
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神火皮秒激光微細(xì)加工系列設(shè)備SH1000+
技術(shù)規(guī)格參數(shù)：
| 型號(hào) | SH1000+ |
| 激光器類型 | 355,352,1064nm可選10PCS |
| 冷卻方式 | 恒溫水冷 |
| 激光功率 | 10~100w |
| 光束質(zhì)量 | m2〈1.3 |
| 聚焦方式&加工頭數(shù) | 單場(chǎng)&平場(chǎng)聚焦，雙頭 |
| 最小聚焦光斑直徑 | φ3-15μm |
| 加工速度 | 100~300mm/s可調(diào) |
| 最少崩邊 | 3μm |
| 最大加工材料厚度 | 2mm |
| 最大加工尺寸&精度 | 12inches，±5μm |
| 機(jī)床結(jié)構(gòu) | 龍門式 |
| 機(jī)械運(yùn)動(dòng)軸數(shù)&種類 | 最多8軸，X,Y,Z&θ軸 |
行業(yè)應(yīng)用：
藍(lán)寶石玻璃蓋板，半導(dǎo)體封裝芯片，藍(lán)寶石&硅晶圓&陶瓷基板等脆性材料，熱敏感的高分子&無(wú)機(jī)材料微細(xì)鉆孔，切割，具體應(yīng)用如：
1.手機(jī)蓋板和光學(xué)鏡頭外形切割
2.半導(dǎo)體集成電路芯片切割
3.光學(xué)鏡片外形切割鉆孔
4.精密傳感器微細(xì)鉆孔
5.精密微細(xì)齒輪切割
6.發(fā)動(dòng)機(jī)噴油嘴微鉆孔
7.液晶面板切割
8.有機(jī)&無(wú)機(jī)材料新型柔性顯示或微細(xì)電子電路蝕刻&切割
機(jī)器優(yōu)點(diǎn)
采用皮秒或飛秒激光器，超短脈沖加工無(wú)熱傳導(dǎo)，適用于任何有機(jī)&無(wú)機(jī)材料的高速切割與鉆孔最少10U μm的崩邊和熱影響區(qū)。
采用單臺(tái)激光器雙倍光路分光技術(shù)，雙激光頭加工，效率提升一倍
CCD視覺(jué)掃描&自己動(dòng)抓靶定位，最大加工范圍650mm*450mm,XY平臺(tái)拼接精度±3μm。
支持多種視覺(jué)定位特征，如十字，實(shí)心圓，空心圓L型直角邊，影響特征點(diǎn)等。
自動(dòng)裂片清洗，視覺(jué)檢測(cè)分揀，機(jī)器人自己動(dòng)上下料。
多年微細(xì)加工系統(tǒng)研發(fā)技術(shù)沉淀，世界一線品牌關(guān)鍵零組件選定，連續(xù)7*24小時(shí)無(wú)故障工作，實(shí)際產(chǎn)能更高。
